embedded world | QSMP-25 Computer-On-Modules

Halle 4A / Standnummer 4A-321

QSMP-25 Computer-On-Modules

Logo KARO electronics GmbH

von KARO electronics GmbH

Key Facts

  • hohe Langzeitverfügbarkeit von über 10 Jahren
  • geeignet für hohe Stückzahlen durch maschinelle Verarbeitung mit gängigen Produktionsverfahren in der Elektronikindustrie
  • geeignet für harten Industrieeinsatz von 24 Stunden Verfügbarkeit über 10 Jahre

Kategorien

  • Sonstige Rechnermodule
  • Embedded-PCs
  • Computermodule
  • Systemboards
Produktbild QSMP-25 Computer-On-Modules
Produktbild QSMP-25 Computer-On-Modules

Key Facts

  • hohe Langzeitverfügbarkeit von über 10 Jahren
  • geeignet für hohe Stückzahlen durch maschinelle Verarbeitung mit gängigen Produktionsverfahren in der Elektronikindustrie
  • geeignet für harten Industrieeinsatz von 24 Stunden Verfügbarkeit über 10 Jahre

Kategorien

  • Sonstige Rechnermodule
  • Embedded-PCs
  • Computermodule
  • Systemboards
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Produktbeschreibung

Das QSMP2 ist ein QFN Style Solder-Down Computer-On-Modul. Das Modul mit einer sehr kleinen quadratischen Größe von nur 29 mm Kantenlänge und einer Höhe von 2,6 mm ist einseitig bestückt. Seine QFN-Bauform hat einen 1mm-Raster mit 108 Pads. Die großen Ground Pads auf der Unterseite dienen zusätzlich der Wärmeabfuhr. Die garantierte Langzeitverfügbarkeit und das industrietaugliche Design machen das QSMP2 ideal für Embedded-Computing-Lösungen. Ka-Ro bietet Evaluierungskits und ein einsatzbereites Mainline-Linux für einen schnellen Entwicklungsstart.

  • STM32MP255 processor
  • Dual ARM® Cortex®-A35 cores, 1.5 GHz
  • ARM® Cortex®-M33 core, 400 MHz
  • Vivante® NPU, 1.35 TOPS
  • 1 GB LPDDR4
  • 4 GB eMMC
  • temperature range -40°C to 85°C
  • LVDS Display Interface
  • 3D GPU: OpenGL® ES 3.1 - Vulkan 1.1, OpenCL™ 1.2, OpenVX™ 1.1, Up to 149 Mtriangle/s, 900 Mpixel/s
  • VPU: H264/VP8 up to FHD (1920×1080)@60 fps
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