embedded award 2025: SoC/IC/IP design Nominierungen

AirJet®PAK

Aussteller: Frore Systems
Halle/Stand: 5-141

Der AirJet PAK, die weltweit erste aktive Solid-State-Kühllösung für Edge AI, nutzt den revolutionären, preisgekrönten AirJet-Chip. Der AirJet PAK ist ein vollständig in sich geschlossenes aktives Kühlkörpermodul, das einfach einzubauen ist und den Bedarf an lauten Lüftern oder schweren, sperrigen Kühlkörpern vollständig eliminiert.

Leistungsstarke Wärmeabfuhr - Der AirJet PAK 5C-Gen1 führt netto 32 W Wärme bei leisen 29 dBA ab und verbraucht dabei maximal 6,5 W Strom, was die Leistung von Lüftern in kompakten Edge AI-Geräten übertrifft.

Der extrem kompakte AirJet PAK ist nur 100 mm x 65 mm groß, und die Dicke variiert von nur 5,8 mm bis 9 mm, je nachdem, wie viel Wärme abgeführt werden muss. Er erzeugt einen Gegendruck von 1750 Pascal und gewährleistet so einen effektiven Luftstrom in und aus der Patrone, selbst wenn die Lüftungsöffnungen mit staub- und wasserdichten Filtern nach IP54 abgedeckt sind. Zusammen mit den intelligenten Selbstreinigungsfunktionen des AirJet PAK maximiert dies die Zuverlässigkeit und sorgt für eine anhaltende thermische Leistung des AirJet PAK und damit für eine anhaltend hohe Leistung des staubdichten Host-Geräts.

Entfesselnde KI-Leistung - Der AirJet PAK 5C-Gen1 wurde für die nahtlose Zusammenarbeit mit einer Vielzahl von KI-SoM-Modulen entwickelt, wie z. B. denen von NVIDIA und Qualcomm. Er ist nur 9 mm dick und entfesselt über 150 Billionen Operationen pro Sekunde (150 TOPS). Dieses ultraschlanke Profil eröffnet neue Möglichkeiten für Hersteller, die die Kundennachfrage nach höherer Leistung in kompakteren, leiseren, vibrationsfreien, staub- und wasserdichten Geräten erfüllen wollen.

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Trimension NCJ29D6: Ultra-Wideband IC

Aussteller: NXP Semiconductors
Halle/Stand: 4A-222

Die wachsende Anzahl von Anwendungen und Technologien in modernen Fahrzeugen führt zu einem Anstieg von Kosten, Gewicht und Komplexität. Dank der kombinierten Ultrabreitband- (UWB) Entfernungsmessung und Radarfähigkeit des NCJ29D6 von Trimension und seiner Unterstützung für mehrere Anwendungen hat er das Potenzial, bis zu 100 $ BoM pro Auto einzusparen und damit Kosten und Gewicht zu reduzieren, was für die Steigerung der Energieeffizienz von Fahrzeugen entscheidend ist.

Der NCJ29D6 UWB-IC ist die weltweit erste Single-Chip-Lösung, die UWB-Entfernungsmessung und Radarfunktionen kombiniert und es den Automobilherstellern ermöglicht, die UWB-Architektur im Fahrzeug für mehrere Anwendungen zu nutzen, wie z. B.

• Intelligenter Fahrzeugzugang / Digitaler Schlüssel
• Erkennung der Anwesenheit von Kindern
• Kick-Sensing
• Sicherheitsgurt-Erinnerung
• Warnung vor Eindringlingen

Darüber hinaus zeigt der NCJ29D6 sowohl bei der Radar- als auch bei der Entfernungsmessung dank integrierter Funktionen wie der Erhöhung der Radarempfindlichkeit und seiner TRX-Doppelantennenschnittstelle eine klassenführende Leistung. In puncto Sicherheit erfüllt der NCJ29D6 höchste Standards wie ISO21434 und SESIP sowie Secure Ranging Support nach IEEE 802.15.4z, um Relay-Attacken zum Autodiebstahl zu verhindern.

Trimension NCJ29D6 ist der erste monolithische UWB-Chipsatz, der sicheres Ranging und Kurzstreckenradar kombiniert, um mehrere Anwendungsfälle zu ermöglichen. Diese werden durch Software ermöglicht, ohne dass Änderungen auf Hardware-Ebene erforderlich sind. Kein anderer Wettbewerber hat bisher ein ähnliches Produkt in Serie produziert.

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